切削加工・板金加工・パイプ曲げ加工・溶接加工・規格品追加工

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〒142-0061東京都品川区小山台2-2-21

◆ 各種機械加工部品光学関連部品/半導体関連部品
医療関連部品/食品関連部

◆ 簡易な設計にも
対応しております光学機器/医療関連装置
自動車関連装置/省力化機器
各種検査装置/各種治工具
その他

当社で加工・組立した製品のご紹介

  • 製品名 タグプレート
    サイズ Φ40
    材質 ＳＰＣＣ
    加工内容 レーザー加工・彫刻
  • 製品名 アミューズメント部品
    サイズ W:600 D:450 T(H):450
    材質 ＳＥＣＣ
    加工内容 板金加工
  • 製品名 筐体
    サイズ W:800 D:350 T(H):1300
    材質 ＳＥＣＣ材
    加工内容 板金加工・溶接・ＡＳＳＹ・塗装
    特徴 20種から構成の筐体。溶接とリベットで組立。外観処理は塗装。
  • 製品名 通信機器部品
    サイズ W:600 D:450 H:450
    材質 ＳＥＣＣ材
    加工内容 板金加工
  • 製品名 ネームプレート
    サイズ W:800 H:700 t=2.0
    材質 ＳＵＳ材
    加工内容 レーザー加工
    特徴 レーザーによる文字抜きの字体は多種豊富にあります。
  • 製品名 回転盤
    サイズ W:1000 D:1000 T(H):150
    材質 ＳＥＣＣ材
    加工内容 レーザー加工・曲げ加工・溶接等
    特徴 30以上パーツを溶接とリベットで組立
  • 製品名 検査治具台
    サイズ W:600 D:550 T(H):1550
    材質 SECC材
    加工内容 板金加工・組立
  • 製品名 アミューズメント加工
    サイズ Φ5 L=450
    材質 Ｓ45Ｃ
    加工内容 プレス加工・メッキ
  • 製品名 コイントレイ部品
    サイズ W:220 D:120 H:16（奥）・W:165 D:65 H:7（手前）
    材質 ＳＵＳ（奥）・ＳＥＣＣ（手前）
    加工内容 プレス加工
  • 製品名 ＰＣ周辺部品
    サイズ W:160 D:150 H:16（奥）・W:165 D:65 H:7（手前）
    材質 ＳＥＣＣ
    加工内容 板金加工・溶接
  • 製品名 アミューズメント加工
    サイズ W:510 D:170 H:80
    材質 ＳＰＣＣ
    加工内容 板金加工・クローム１号
  • 製品名 装置機構部品
    サイズ W:90 D:35 H:35
    材質 ＳＵＳ
    加工内容 板金加工
  • 製品名 筐体
    サイズ W:500 D:450 H:850
    材質 SECC
    加工内容 板金加工・ASSY
  • 製品名 装置機構部品
    サイズ W:200 D:150 H:100
    材質 SPCC
    加工内容 板金加工・ボス溶接